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时间:2021-06-25 19:51 来源:公告
6月25日讯,露笑科技公告,截至本公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。