露笑科技：签订半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议

露笑科技12月24日晚公告，当日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。