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正业科技:与深南电路签订战略合作协议 (2019-06-19)

基于5G新技术的发展,双方在PCB领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发,提升双方在行业中的技术领先地位。现双方以“基于IC载板新型激光成型工艺设备的开发”项目开始,后期双方根据甲方产品需求再增加新的项目技术合作。