作为一家成立于2015年的企业，晶合集成在2021Q4首次跻身全球Top10，并在2022Q1跃升至第9位，2022Q2、2022Q3继续保持第9位。

根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

目前，晶圆代工收入排在晶合集成前面的分别是中芯国际和华虹半导体，但两家企业产品与晶合集成的应用领域并不一致。其中，华虹半导体主要产品包括嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源管理、逻辑和射频。而中芯国际的主要产品包括逻辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理IC、MEMS逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、混合信号及射频和图像传感器等。

目前，晶合集成主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域，同时其他工艺平台的代工实力也在不断增强。近三年，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为14.84亿元、46.79亿元和71.43亿元，占主营业务收入的比例分别为98.15％、86.32％和71.24％。

中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一，在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。根据国际半导体产业协会统计，大陆至2024年底将新建立31座大型晶圆厂，超越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座，数量位居全球首位。

晶合集成晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片，而中国显示面板行业需求十分旺盛，对于晶合集成同样会形成明显的促进。