11月22日，HBM (HighBand with Memory，高频宽存储器) 概念股再度走强，亚威股份（002559.SZ）再度涨停达5连板，太极实业（600667.SH）涨停，壹石通（688733.SH）、晶方科技（603005.SH）、华海诚科（688535.SH） 等纷纷走高。

什么是HBM？

在所有存储芯片中，HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。通俗理解，HBM是一种新型的存储芯片技术。其作用类似于数据的“中转站”,就是将使用的每一帧，每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用；在技术手段上则是通过将多个存储芯片堆叠在一起后和GPU封装，以此实现大容量和高速数据传输，能满足高性能计算、人工智能、大数据等领域的需求。

国内HBM相关产业链有哪些？

整体来看，HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成。国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

HBM概念相关个股精选

华海诚科：应用于先进封装的颗粒状环氧塑封料及FC底填胶等已通过客户验证

壹石通：公司表示，GMC中需要添加球硅和球铝，公司部分客户是球知名GMC供应商

太极实业：公司旗下的海太半导体 (持有55%股权) 与SK海力士合资，专为SK海力士提供DRAM封装测试业务

香农芯创：公司是海力士分销商之一,具有HBM代理资质

国芯科技：目前正在研究规划HBM内存的2.5D芯片封装技术，积极推进chiplet技术的研发和应用，也将会在AI快速发展需求下估值将受益提升。

亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商目前产品也在长鑫长存送样验证中

赛腾股份：公司目前产品已经进入海外头部晶圆HBM产线中。公司通过收购全封领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltronSamsung等海外半导体龙头客户

深科技：公司具备8层和16层DRAM堆秀工艺，有望切入HBM封装赛道