蓝箭电子官方网站

http://www.fsbrec.com

蓝箭电子公司业务

半导体封装测试

蓝箭电子公司简介

蓝箭电子目前拥有完整的半导体封装测试技术，均来源于自主研发，在金属基板封装、功率器件封装、 半导体/IC 测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护 IC、SIP 系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用 SIP 系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、 塑封等多项封装难题，并且已建立 DFN 封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。