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长川科技：拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目
来源：公告日期：2025-06-24 19:23
6月24日电，长川科技(300604.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。
来源：公告日期：2025-06-24 19:23
6月24日电，长川科技(300604.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。