丹邦科技：TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功

丹邦科技16日晚公告，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。