国星光电：拟投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产

国星光电公告，公司计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行，第一期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。项目的实施可以继续扩充公司现有优势封装器件产能，并兼顾MiniLED的发展，增强公司持续盈利能力。