当前位置:主页 » 合众思壮 » 个股消息 »

合众思壮:支持北斗三号芯片已研制完成 预计2019年初发布

时间:2018-12-12 11:17   来源:连板网

合众思壮(SZ002383) 12月12日在互动平台上表示,目前,支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作,正在流片过程中,预计2019年初正式发布。

更多合众思壮新闻