通富微电：已切入到了以CPU、GPU为核心硬件云计算等领域

通富微电最新披露的投资者调研会议记录称，公司重点关注人工智能、云计算、车联网、物联网、智能手机、智能家居、智慧城市、智能穿戴等新兴应用领域的蓬勃发展，前述新型产业的发展对中高端集成电路产品的需求持续增加，对SiP、BGA、FCBGA、CSP等高端先进封装技术的需求不断增加，进一步推动产业发展和技术升级。通过并购整合AMD两家工厂，公司直接切入到了以CPU、GPU为核心硬件的云计算、网络服务器及人工智能领域。