大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资金额占公司最近一期经审计净资产的13.55%。