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第三代半导体材料有哪些?

来源:连板网日期:2021-06-27 12:51

第三代半导体材料的4个主要代表是:氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石。这四种之中,氮化镓、碳化硅最为代表性。这几类材料应用场景如下:

1、氮化镓GaN,侧重高频性能,在军事领域 GaN 基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信;在民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。
 
2、碳化硅SiC,常被用于功率器件,适用于600V下的高压场景。民用领域电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。军用领域用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。
 
3、氧化锌ZnO,用于压力传感器、记忆存储器、柔性电子器件,目前技术和应用不成熟,主要产品有发光二极管、激光、纳米发电机、纳米线晶体管、紫外探测器等。
 
4、金刚石,用于光电子、生物医学、航空航天、核能等领域的大功率红外激光器探测器,技术和应用还在开发中。

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