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中兴携手Intel合作发布面向5G的IT基带产品——IT BBU

来源:概念股票网日期:2017-02-27 12:35

在巴塞罗那世界移动通信大会上,中兴通讯通过与英特尔公司合作,正式发布了面向5G的下一代IT基带产品 (IT BBU)。IT BBU是世界上第一个基于软件定义架构和网络功能虚拟化(SDN/NFV)的5G无线接入产品。

中兴通讯推出的模块化的IT BBU,采用SDN/NFV虚拟化技术,兼容 2G/3G/4G/Pre5G,支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU,具备面向未来演进的能力。新一代模块化基带处理平台,基于Intel®架构,具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点,通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗,支持垂直业务和多场景的灵活部署,支持4G、5G混合组网,能够保护运营商的投资。

中兴方面在去年完成了5G第一阶段关键技术测试,目前正在推进第二阶段,宣称要在明年第三季度实现5G的商用预部署。同时中兴近日还推出了一款理论下载速度达到千兆的手机Gigabit Phone,为5G预热。